Описание на продукта
Топлопроводим силиконов Пад материал без армировка е високопроизводителен топлопроводим проводящ празнина пълнежен материал, главно използван за термичен интерфейс между електронни компоненти и топлинна мивка или продукт външно покритие. Термопроводима силиконова подложка е с мека и гъвкава, отлична топлопроводимост естествена лепкава която също така спинира в процеса на сглобяване.
Приложение
Термично проводим силиконов Пад материал без армировка може да се приложи към Комуникационно оборудване, LED осветление, Превключване на захранването, модула Backlight, Медицинско оборудване, Мобилно оборудване, Видео оборудване, Оборудване за работа в мрежа, Оборудване за домакинство, PC сървър/ работни площадки и др.
Режими на приложение
* Пълнене между PCB и топлинна мивка
* Пълнене между Интегрална схема и топлинна мивка или продуктово външната покривка
* Пълнене между IC и други охладителни устройства
Физически свойства
Тези стойности са измерени стойности, а не гарантирани стойности.
Налични размери
Ширина: Максимална ширина 41,3 инча (1030mm). (Може да се персонализира)
Дължина: 25m / 50m (Може да се персонализира).
Потребителски размери: Ако имате нужда от персонализирани размери или die-cut части моля не се колебайте да се свържете с търговския представител на NKS.
Свързани продукти
Ксиамен Найкос Индъстриал Ко ООД е създадена в красивия град-Сямън. Разполага с няколко производствени линии и режещи, умиращи режещи машини. Ние сме в състояние да предоставим услугите на R&D, производство и шествие за клиенти. разработихме различни термично проводими материали според различни приложения и изисквания. Те са NKS серия термично проводими самозалепващи ленти, TC Soft Thermal проводим силиконова подложка w/o Армировка и др. Те се прилагат като отлични топлопроводими пълнители и се използват главно в индустрии като LED, Захранване, Телекомуникации, Компютър и периферни устройства, PDP, LED телевизор, Автомобилостроене, Домашен уред и др. Продуктите бяха одобрени от SGS, REACH, и UL.
